现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式更正。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西宾级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢靡者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赈济，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力运用率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件兑现行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 西宾级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散播式向连接式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域连接式平台。咱们面前正在缔造的一些新的车型将转向中央连接式架构。

连接式架构显耀遏抑了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较才略大幅进步，即兑现大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到防卫。现时，整车设想普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统兑现软硬件分离。

面前，汽车仍主要分散为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱限度器与智能驾驶限度器归并为舱驾交融的一时势限度器。但值得阻拦的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确凿一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多符合的传感器致使限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀进步。咱们运转运用座舱芯片的算力来履行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见识。随后，智能驾驶芯一会儿期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变激动，畴昔单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时刻。

针对这一困局，若何寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展战术及新能源汽车产业发展蓄意等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们聘请了多种策略玩忽芯片穷乏问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴协作的模式增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域皆有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻真金不怕火。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

限度类芯片 MCU 方面，此前格外据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把握，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才略，以及器用链不圆善的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求数不胜数，条目芯片的缔造周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的有计划连累。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的朦拢任务。

左证《智能网联时期阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据系数上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆变成了我方的家具矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域限度器照旧一个域限度器，皆照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然运转朝着确凿的单片式惩处决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其范例，进行相应的研发使命。

上汽大家智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、进入浩繁，同期条目在可控的资本范围内兑现高性能，进步末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需兑现传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。

跟着我司法律端正的不断演进，面前确凿真谛真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上系数的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即系数类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已更正为充分运用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发达优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映流露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发达不尽如东说念主意，常常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体发达尚未能欢欣用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了遏抑传感器、域限度器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的温暖焦点。由于高精舆图的珍视资本昂贵，业界普遍寻求高性价比的惩处决策，勤劳最大化运用现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在兑现 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、欢欣行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要津在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，进步用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可障翳的议题，不同的企业左证本人情况有不同的弃取。从咱们的视角启程，这一问题并无系数的圭臬谜底，聘请哪种决策完全取决于主机厂本人的时期应用才略。

跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期向上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，好多企业在智驾领域依然确凿进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的缔造领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯垂危，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多温暖，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时期阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自西宾级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前厚爱东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）